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首页 >2021专题汇总 >第四届中国国际进口博览会 >要闻速递

随5G 至万物 高通携毫米波技术亮相第四届进博会

2021

/ 11/07
来源:

大众网

作者:

于明效

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  海报新闻记者 于明效 上海报道

  第四届进博会技术装备展区,高通首次设立集成电路专区,全方位展示了在5G、AI、XR、车联网、物联网等领域的领先科技和在各个垂直领域的应用实践,以及5G技术助力中国产业伙伴的最新产业用例及成果。

  记者了解到,作为历年参展进博会的重要“标配”之一,今年高通携手合作伙伴展示出近20款基于骁龙888/888 Plus 移动平台的最新5G旗舰商用终端,让参观者再度“刷新”骁龙5G移动平台为智能终端带来的极致体验。

  高通在进博会上展示了通过使用基于骁龙888平台的5G智能手机拍摄、利用8K和HDR等先进影像技术呈现的中国国家公园的壮美景色,让参观者直观感受到5G+AI赋能下的出色影像体验。

  今年8月,高通携手多家合作伙伴,完成了全球首个基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示,为众多需要上行大带宽的5G应用场景提供了重要参考价值。本届进博会,展区内包括了5G毫米波为体育场馆带来的海量容量和全新体验的应用案例演示,生动展现出毫米波对于释放5G全部潜能的关键作用。

  高通董事长孟樸表示,将进一步拓展和深化与中国伙伴的合作,赋能智能终端、工业互联网、智慧交通、智慧城市等众多产业,促进数字经济的转型和高质量发展,与合作伙伴一道,做中国新发展格局的积极参与者和贡献者,成为科技领域合作的典范。

责任编辑:马洪震

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