4月21日，索尼透露了其高度机密的“Cell”处理器的更多情况，该处理器将用于索尼公司的PlayStation 3游戏机中，其处理能力比PlayStation 2游戏机中使用的芯片强大1000倍。该处理器将在日本一条先进的生产线上制造。
该工厂将采用业界领先的65纳米宽电路技术，目前大部分先进的芯片采用90纳米宽技术。削减电路的宽度可增加晶体管的数量，从而增强了处理能力。该工厂还将通过采用较大的300毫米晶片来降低成本。
索尼公司执行副总裁Ken Kutaragi称，Cell将作为建造网络的基本处理器，除在索尼公司内部的新设备中扩大其使用外，该公司还希望将其应用于索尼公司以外的多种领域。索尼公司与索尼计算机娱乐公司将对这家设在长崎的工厂斥资16亿美元。考虑到研发工艺技术和大规模生产新芯片所需要的时间，PlayStation 3的推出时间最早在2005年年底或2006年年初。
为增强其性能，Cell将采用多核心架构，即一块芯片上包含多个堆栈处理内核。Cell的合作开发伙伴，东芝公司也暗示称，该公司将在其下一代消费设备、很可能是置顶盒、数字广播解码器、高清晰度电视、硬盘录像机和手机中采用该芯片。
东芝公司高级副总裁Takeshi Nakagawa称，“我们将把Cell应用在与宽带网络有关的广泛产品中，包括数字消费家电和移动终端等。”
自2001年初，索尼计算机娱乐公司、IBM和东芝公司联合开发Cell芯片，这种多媒体处理器被称未“芯片上的超级计算机”。该芯片的设计预计将应用在IBM未来的服务器芯片中。