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芯片细微处下真功 有望填补与微技术鸿沟？
2003-07-25 09:57:08　赛迪网

威斯康辛大学的研究人员已经找到了一种新的方法，通过平版印刷术来排列组织细微的物质，这是“绘制”芯片线路的科学。这一进展将来有一天可以为用来填补微技术与硅片之类的鸿沟。这项由威斯康辛大学物质研究科学与工程中心的科学家完成的工作可以被认为是“能从根本上解决人类在微技术方面遇到的难题。”

 

他们的这项成果使人们对微技术未来在电子行业的应用充满信心。

 

现在，在硅片上制作线路需要几百道不同的工序，包括在晶片上涂裹金属涂层，在金属涂层表面印制精微电路图模版，以及通过一系列的化学处理将电路图模版烧制在金属涂层上。装配一个能完成这些任务的设备的半导体制作设施需要大约30亿美元。

 

相比之下，微技术的拥护者们认为，利用自组织细微技术制作芯片线路可以大大降低芯片制作的成本。不过，遗憾的是，自组织细微技术至今仍没有在电子行业中取得突破性进展。
 
 

 编辑：李飞虎

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