在本周的硅谷科技大会上，Transmeta Corp.宣布了一项市场期待已久的技术革新。这家初创企业当初率先开发出节能型便携式电脑晶片，并引来英特尔的效仿。我国台湾威盛电子(Via Technologies Inc.)的美国子公司Centaur Technology Inc.目前正在考虑研发应用于便携式电脑的超小型晶片。在伺服器晶片方面，Sun(Sun Microsystems Inc.)和富士通(Fujitsu Ltd.)计划推出用于伺服器的新款高端晶片，以同英特尔的Itanium 2晶片分庭抗礼。

　　尽管上述新产品的目标市场不尽相同，但却反映出半导体行业在共同的压力下，正呈现出新的竞争格局。

　　在已售出的个人电脑和低端伺服器中，使用英特尔晶片的产品占80%。而本周圣荷塞的微处理器论坛上即将讨论的这些晶片产品瞄准的是英特尔不甚擅长的领域。业界尤其看好节能型晶片的鼻祖Transmeta，一个原因就是英特尔也如法炮制地推出了自己的节能型晶片奔腾M。

　　Transmeta此前推出的Crusoe晶片未能在便携式电脑市场占据大片江山，这一次它携新品Efficeon再度出山以雪前耻。Efficeon的运行速度比Crusoe还快50%，在类似的能耗水平上比奔腾M更胜一筹。目前外界普遍将Transmeta归入便携式电脑市场中体积最小、重量最轻的级别当中，但该公司希望能够打入便携式电脑的主流市场。

　　在这一点上，威盛电子与其不谋而合。为个人电脑生产次级晶片的威盛电子最近刚刚与英特尔了结了一系列诉讼。威盛电子总裁G. Glenn Henry说，该公司新款C5P晶片体积远远小于英特尔的奔腾M，而在能耗方面却优于其他的低端型号。C5P与众不同之处在于它的内置式编码电路，它可以提高电脑安全防护软件的性能。

　　Sun和富士通则希望在高端伺服器市场领先于英特尔的Itanium 2晶片。两家公司均计划在即将推出的晶片产品中使用两枚微处理器，并利用所谓的“多线程”(multi-threading)技术，让晶片同时处理多项指令行。

　　Sun计划在2004年上半年推出新款UltraSparc IV晶片，之后在2006年推出性能更卓越的型号。富士通的下一代晶片产品Sparc64 VI预计将在2004年的第二季度面市。

　　英特尔拒绝就竞争对手的声明发表具体评论。公司发言人表示，半导体行业一直存在竞争，尽管参与竞争的公司总在变换。英特尔将继续积极投资于技术和生产，以保证其在竞争中处于领先地位。