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中芯国际获4家银行联合贷款 总额近3亿美元
佚名
2004-01-26 10:26:45　新华网

　　中芯国际集成电路制造(上海)有限公司日前与中国工商银行、中国建设银行、交通银行、上海浦东发展银行，签订了总额2.85亿美元的联合贷款合同。这是中芯国际于2003年9月以私募方式集资6.3亿美元后获得的又一笔巨额融资。

　　据中芯国际总裁张汝京介绍，这笔5年期限的贷款，将主要用于扩充中芯国际建于浦东张江高科技园区的三座8英寸芯片厂的产能。这是中芯国际第二次获得上述四大银行的联合贷款，上次贷款合同签于2001年12月，贷款额度为4.8亿美元。

　　中芯国际是中国投资规模最大、技术最先进的芯片代工厂，总投资约30亿美元，工艺技术达到0.18微米。目前，中芯国际位于上海的3座8英寸芯片厂已进入量产阶段，位于北京的12英寸芯片厂正在兴建中。 
 
 

 编辑：侯海花

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