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　　海报新闻记者 周凌峰 报道

　　3月11日，深交所官网显示，新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”）创业板IPO审核状态正式变更为“提交注册”。

　　作为国内集成电路封装材料领域的领军企业，此次IPO进程提速不仅标志着其资本战略进入关键阶段，更折射出中国半导体产业链自主化浪潮下的产业机遇。

　　根据招股书，新恒汇拟募资5.19亿元，重点投向高密度QFN/DFN封装材料产业化项目及研发中心扩建升级项目，旨在巩固其在细分市场的技术壁垒与全球竞争力。

　　全球市占率第二：技术突破构建核心竞争力

　　成立于2017年的新恒汇，是一家专注于芯片封装材料研发、生产与销售的高新技术企业，核心业务涵盖智能卡封装、蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测，是国家专精特新“小巨人”企业与山东省瞪羚企业。自成立以来，新恒汇始终致力于打破国外技术垄断，实现半导体封装材料的国产化替代。

　　其柔性引线框架技术尤为突出，作为国内唯一实现该材料量产的企业，全球市场占有率达30%，仅次于法国Linxens，与韩国LG Innotek形成三足鼎立的格局。该产品广泛应用于通讯、金融、交通等领域，是公司智能卡业务的核心竞争力所在。

　　在蚀刻引线框架领域，新恒汇通过自主研发突破了卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）、卷式连续蚀刻等关键技术，实现了国产替代的重要突破。其蚀刻精度控制在20微米级，良品率稳定在85%以上，技术水平国内领先。

　　目前，新恒汇已与华天科技、通富微电等封测龙头建立合作，产品批量供货，为国产高端封装材料供应链安全提供了有力支撑。

　　营收复合增速18.28%，高毛利凸显技术溢价

　　财务数据显示，新恒汇近三年业绩呈稳健增长态势。2021-2023年，公司营业收入分别为5.48亿元、6.84亿元、7.67亿元，复合增长率达18.28%；扣非后归母净利润从8172万元增至1.49亿元，年均增速超40%。

　　作为传统核心业务，智能卡板块是公司收入与利润的主要来源。报告期内营收占比分别为77.44%、84.45%、78.35%，2023年该业务收入达5.83亿元，同比增长3.7%。

　　值得关注的是，公司毛利率持续优于行业平均水平。以柔性引线框架业务为例，2019-2021年毛利率从40.28%攀升至48.40%，2023年仍保持在46%以上，显著高于同业。高毛利的背后是技术壁垒的体现：截至2023年底，公司拥有32项授权发明专利，其中智能卡领域26项，蚀刻引线框架领域6项，涵盖高精度金属图案刻画、表面处理等核心工艺。

　　电子智能卡市场扩容：新业务开启增长第二曲线

　　新恒汇的战略布局契合全球电子智能卡市场的结构性机遇。据QYResearch预测，2029年全球引线框架市场规模将达352亿元，年复合增长率超8%，而中国作为全球最大的智能卡消费市场，国产化替代需求旺盛。公司通过“材料+封测”一体化模式，不仅降低成本，更深度绑定客户，形成协同效应。

　　与此同时，物联网eSIM芯片封测业务成为新增长极。依托传统SIM卡封装优势，公司推出QFN/DFN封装、MP2封装等新产品，服务于紫光同芯、中移物联等客户，2023年该业务收入同比增长27%，占比提升至8.5%。随着5G技术普及与万物互联趋势深化，eSIM市场需求有望持续释放，为公司业绩增长注入新动能。

　　值得一提的是，新恒汇系韦尔股份实控人虞仁荣旗下公司。招股书显示，虞仁荣与任志军为控股股东及共同实际控制人，其中虞仁荣直接持有公司31.41%股份，间接持有0.53%股份，合计持股31.94%，为公司第一大股东。

　　IPO助力全球化：半导体材料自主化进程提速

　　此次IPO提交注册，标志着新恒汇向全球集成电路封装材料领军企业迈出关键一步。若成功上市，则意味着继韦尔股份之后，虞仁荣旗下将再添一家上市公司。

　　新恒汇凭借技术优势、市场地位与业绩成长性，为资本提供了清晰的投资逻辑。然而，行业竞争加剧、供应链稳定性等潜在风险亦需关注。未来，随着募投项目落地与技术迭代，新恒汇能否进一步扩大全球市占率，将成为中国半导体材料自主化进程中的重要观察样本。