日本TOWA公司今天在江苏苏州工业园区签订土地使用权转让合同，决定投资3600万美元，在苏州建立半导体制造设备的生产、销售及售后服务基地。
TOWA公司是目前世界最大的半导体封装设备及其精密模具的专业生产厂家，研发的多冲头精密模具在半导体制造业具有领先水平。由于TOWA在中国市场已拥有许多客户，长江三角洲又成为世界半导体产业发展最快地区，该公司经过慎重研究，决定落户苏州工业园区。
据了解，苏州工业园区吸收的IT产业外资已达28亿美元，仅芯片封装企业就有7家。TOWA进入苏州，将使苏州半导体产业链更加完备，同时对苏州IT产业的发展也有深远意义。
TOWA（苏州）公司预计明年7月投产，5年内全部建成，主打产品为半导体封装类设备、半导体封装用精密模具以及精密成型部件电子导光板。 （张岚）
