德国亿恒科技公司7月30日称，它将与AMD公司和台湾的加工企业联华电子公司合作共同开发用于生产更小更快的下一代芯片的技术。
亿恒科技公司表示，这个开发计划是研制65/45纳米生产平台技术。研究工作将在台湾新竹的联华电子公司进行，以后芯片也在那里生产。
亿恒科技公司发言人表示，应用这种技术架构的第一个芯片可能将在2005年生产出来。他补充说，由于单个芯片上的元件每年都在成倍增长和芯片尺寸的逐步缩小，半导体厂商在开发新的微型元件方面一直有很大的压力。目前，一个芯片上最小的元件尺寸是130纳米。纳米技术将有助于使用下一代300毫米晶圆生产逻辑产品。
亿恒科技公司首席执行官Ulrich Schumacher在声明中说：“随着这个这个联合计划的签署，亿恒科技再次显示了其致力于重点合作以加强我们在半导体行业的领导地位承诺。”
亿恒科技公司表示，它已经在扩大与全球第二大加工企业联华电子公司目前的开发130/90纳米工艺技术的协议，并且将加入AMD公司和华联电子公司今年年初宣布的开发65纳米和45纳米节点的计划。
亿恒科技公司发言人表示，AMD公司将带来其在微加工技术方面的知识。
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