新华网上海７月１２日专电（刘颖 叶国标）世界先进封装技术联盟与泰隆半导体（上海）有限公司今天在沪签约，计划在张江高科技园区建立芯片封装研发中心，并引进国内第一条完整的８英寸晶圆芯片封装生产线。
世界先进封装技术联盟，是由欧、美、日的半导体厂商发起成立的全球性联盟，旨在加速芯片封装测试技术的进步。该联盟希望通过与泰隆的合作，利用泰隆的厂房和业务，在中国展示其先进的封装解决方案。
世界先进封装技术联盟主席布其纳说，“整条８英寸晶圆芯片封装线入驻上海，不仅为我们下一步引入１２英寸晶圆芯片封装测试生产线做好了准备，也将为世界先进封装技术联盟在华的业务拓展奠定坚实基础。”
落户张江高科技园区的泰隆半导体（上海）有限公司，由中国、美国、日本和中国台湾地区的半导体行业巨子于去年３月合资组建，计划总投资１０亿美元，建成世界上最大的芯片封装测试企业之一。泰隆与中芯国际、宏力半导体、华虹NEC等上下游企业一起，形成了张江园区从设计、制造到封装、测试完整的集成电路产业链。
