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挑战高通!三厂商联手推CDMA2000 1X芯片
2003-05-16 09:47:05　赛迪网

据路透社报道，5月15日意法半导体、德州仪器与诺基亚表示，他们将直接挑战美国无线通信芯片制造商高通，为美洲和亚洲市场提供一套关键的手机芯片。

欧洲最大芯片制造商意法半导体，与传统对手德州仪器，以及全球手机龙头诺基亚指出，他们将提供完整的码分多址CDMA2000 1X芯片组，进军这个由高通主宰的市场。

目前在使用CDMA技术的所有无线手机中，约有九成芯片是由高通所供应。CDMA技术是全球移动通讯系统(GSM)之外的另一项主要选择。

这三家公司在一项联合声明中说，新芯片组将由意法半导体与德州仪器销售给手机制造商，而这项技术已整合在诺基亚的CDMA20001X手机中。

他们说，第一套合格的新芯片样本将在下一季问世。这三家公司指出，新芯片组将降低手机制造商的成本。他们也提到这是一套省电芯片组，可提供优异的待机与通话时间。
 
 

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