UT斯达康公司已悄然进入了移 动通信终端和通信设备采用的超大规模集成电路开发设计的领域。

从芯片做起

　　众所周知，手机核心芯片一直是制约中国手机“自给自足”发展的一个重要因素。手机产品中，除受话器、扬声器、天线、键盘、屏幕和电池之外，真正核心的是中央处理器(CPU)、存储器单元和外设单元，还有数字信号处理单元、模数转换单元、通信基带处理单元、编解码单元、射频无线电单元、电源单元和测试单元。此外，操作系统软件、通信控制软件、信号处理软件和应用软件也是手机必不可少的组成部分。由于移 动通信终端的硬件和软件的复杂性和高开发成本，这些领域的开发与合作一直被视为手机开发、制造和发展的关键。

　　UT斯达康在手机研发上走了一条与其他厂商完全不同的路。2001年，UT斯达康决定投入巨资，成立ASIC(特定用途集成电路)设计部门，深入手机和通信的专用集成电路开发领域。

　　有专家指出，在ASIC领域拥有的知识产权多少，将决定相应部门在未来电信网络和终端市场中拥有的市场份额。由于移 动通信终端的集成电路技术集中了多个不同领域的科技成果，这又形成了一个新的、涵盖不同领域特定通用技术和移 动终端特定应用技术组成的产业链。在这个产业链中，UT斯达康公司首先进入通信专用集成电路的设计层面，并已经完成了一系列ASIC产品的开发：如以太网交换芯片、无线市话手机的双模射频芯片以及EDSL芯片等，取得了丰富的ASIC芯片设计经验，特别是在这些相关通信技术的基带处理、数模转换中拥有大量的专利。随后，UT斯达康公司的集成电路设计部门运用已有的成果和经验，从事无线市话手机系统芯片(PAS SOC，System on Chip)平台的开发，该平台包括高性能嵌入式微处理器，高性能数字信号处理器，PAS基带处理，大容量非挥发存储器，数据存储器，高速数模、模数转换器，众多外设接口，高性能的时钟发生模块，MPEG 4的编解码加速模块等。

瞄准3G终端市场

　　在世界各大电信设备制造商着手开始研发第三代移 动通信网络时，UT斯达康公司也意识到对3G网络和终端的研发势在必行。

　　对第三代移 动通信的移 动终端的研究与国际上的手机研发同步进行，这是一个高起点。UT斯达康公司以3G主导技术WCDMA的基带处理技术为突破口。为此，UT斯达康公司成立了专门的WCDMA移 动终端技术实验室，和中国科技大学合作，研究出了完整的WCDMA终端的基带处理机制和互通性很好的底层通信协议和控制协议，并成功开发出国内第一个商业化WCDMA终端仿真系统。这个系统在信息产业部组织的第三代移 动通信系统MTNet测试中得到使用，并远销国外多家著名电信公司，得到普遍好评。　在完成第三代移 动通信终端仿真系统以后，UT斯达康公司的WCDMA技术实验室和集成电路开发部一起，开始研究WCDMA手机芯片开发中的功率优化和芯片测试等技术。同时，UT斯达康公司的手机开发部、ASIC集成电路开发部和WCDMA移 动终端实验室联合一系列国内外合作单位，运用开发PAS无线市话移 动通信终端SOC的基础和经验，迅速启动了WCDMA移 动通信终端的SOC专用芯片的开发，为开发第三代移 动通信终端构建了从技术支持到芯片成片的完整产业链。

    UT斯达康公司开发第三代移 动通信WCDMA终端SOC芯片的目标，是提供整体WCDMA/GSM解决方案(包括基带芯片、协议栈、射频芯片、参考设计)，打破国外公司垄断手机芯片的状况，努力降低整体成本，促进中国电信事业的发展，为消费者提供价廉物美的高性能产品。为了实现这个目标，并建立与国内同行交流的途径，UT斯达康公司和中国科技大学一起申请了科技部863项目的超大规模集成电路设计专项中第三代移 动通信SOC平台(WCDMA/GSM)子项目。有专家称，3G手机的研发工作比GSM手机难几十倍，这样看来，UT斯达康的工作还任重道远。（刘英赫）