据报道，美国 国际商用机器公司（ＩＢＭ）３１日展示了它最新建成的芯片生产工厂，并且宣称这是世界上设备和技术最先进的芯片制造工厂。
新工厂位于纽约以北１００公里，占地１.２万平方米，耗资２５亿美元，计划在明年２月达到全部生产能力。
在新工厂中，ＩＢＭ公司将第一次使用９寸晶圆，以取代原来的６寸晶圆。公司说，这样就可节省３０％的成本。尽管英特尔和三星这样的厂商已经在使用９寸晶圆，但ＩＢＭ公司说，他们是首次实现自动化大规模制造的厂家。
此外，这里生产的芯片还将在世界上首次采用低于０.１微米电路制造技术，比用现有的０.２５和０.１８微米技术制造出的芯片运行更快、更省电。
