最近一段时间内，芯片产量在适度上升。半导体的单位产量已达到2000年最高记录的90%。同时，连续两年持续走低的芯片价格也开始逐步稳定。因此，尽管包括Intel等芯片都削减了其2003年开销，但相信其他芯片商的开销还是会有所增加的。另外，据美国经济分析局最近调查报告显示，企业在设备和软件方面的开销也连续三个季度出现增长。

　　但当前存在的种种不稳定因素，如战争、恐怖主义、石油和天然气价格的上涨，都使标准普尔（S&P）的预测变得十分不稳定。芯片设备制造商也表示，考虑到当前的政治和经济形式，芯片制造商也开始延迟订货。

　　据全球领先的芯片设备制造商Applied Materials(AMAT)2003年第一财季报告显示，其订货额与去年第四财季相比下跌了35%。但公司表示，销售额和订货额有望于第二财季出现适当的增长，并有可能实现每股赢利1至2美分。Applied的竞争对手“Novellus Systems”预计，到截至本月31日的第一财季中，销售额和订货额有望分别增长8%和11%，每股赢利7至11美分。

　　在Intel等芯片厂商削减开销的同时，日本的芯片制造商却准备增加相关投入。据悉，由于市场份额下降，运营损失日益加剧，日本几家大型电子产品制造商在2001年和2002年的开销分别削减了60%和20%。但经过重组后（如日立/三菱合资工厂、Renesas、NEC/日立内存工厂和Elpida），其2003年预算开销将增长32%左右。

　　同时，另一股积极力量来自韩国和中国台湾地区的内存芯片制造商。韩国最大的内存生产商三星公司宣布，公司计划将2003年半导体领域的开销增加90%，达到35.6亿美元。

　　与上述积极力量形成鲜明对比的是，中国台湾地区的芯片制造工厂和美国一些大型集成设备制造商（IDM）。如Intel公司，其2000到2002年间的开销额为180多亿美元，但公司2003年的开销额将缩减至35亿到39亿美元。另外，由于利润率下降，IBM、德仪、AMD和摩托罗拉等公司也计划削减其2003年开销。而将制造任务外包给专业制造公司。

　　同样，纯粹的制造工厂的日子也不好过。目前的工厂使用率已经从80%降到了60%。中国台湾地区最大的芯片制造工厂台积电（TSM）此前宣布，计划将2003年开销缩减至11亿到15亿美元之间，缩减幅度为10%到30%；而第二大制造商台联电(UMC)也宣布将其2003年开销降至5亿美元。

　　除此之外，占有制造工厂大部分业务份额的计算机、通信和消费者市场在短期内是否会出现明显起色呢？答案是：也许会出现变化，但鉴于当前的政治和经济风险，不会出现大幅增长。

　　鉴于上述种种因素，对于2003年的芯片制造行业，如果能够实现5%到10%的增长，那就是一个好的开端。进一步的增长还要取决于企业IT开销的增加。另外，在当前环境下，存在于电子和半导体市场的“生产过剩”还将继续持续一段时日，订货额也将继续维持目前比较低迷的状况。

　　许多芯片及设备制造商的高级管理者也表示，他们对今年的芯片制造业持“谨慎乐观”态度。而标准普尔（S&P）的分析家们却认为，用“谨慎”两字形容2003年的芯片制造业前景可能更为准确。